ЦЕНТРАЛЬНЫЕ ПРОЦЕССОРЫ (CPU) - [1298]

Настольные процессоры AMD Athlon с интегрированным графическим ядром Vega. Архитектура ZEN. 14-нм техпроцесс.

Мобильные процессоры AMD Athlon. Архитектура ZEN+. 12-нм техпроцесс.

Серверные процессоры архитектуры ZEN, включающие от 8 до 32 ядер. Применена многокристальная композиция на одной подложке: 4 кристалла, каждый из которых содержит до 8 ядер. Связь между кристаллами обеспечивается шиной Infinity Fabric. 14-нанометровый технологический процесс производства чипов. Hyper Threading, объем L3-кэша до 64 Мб. 8-канальный контроллер памяти. Поддерживаются инструкции: AMD64/x86-64, MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA

4-ядерные процессоры AMD архитектуры ZEN для настольных компьютеров. 14-нанометровый технологический процесс производства чипов. Поддерживаются инструкции: AMD64/x86-64, MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA

Мобильные 2-4-ядерные процессоры AMD на архитектуре ZEN.

Настольные процессоры AMD Ryzen. Архитектура ZEN+. 12-нм техпроцесс.

2- и 4-ядерные процессоры AMD на улучшенной архитектуре ZEN+ для мобильных компьютеров. Интегрировано графическое ядро AMD Radeon™ Vega 6, 3 Graphics. По сравнению с предшественниками - 12-нанометровый технологический процесс, увеличены тактовые частоты, уменьшено энергопотребление. Улучшена работа с кэш- и оперативной памятью.

Настольные процессоры AMD с интегрированным графическим ядром Vega. Архитектура ZEN. 14-нм техпроцесс.

Настольные процессоры AMD с интегрированным графическим ядром Vega. Архитектура ZEN+. 12-нм техпроцесс.

4-6-ядерные процессоры AMD архитектуры ZEN для настольных компьютеров. 14-нанометровый технологический процесс производства чипов. Hyper Threading. Поддерживаются инструкции: AMD64/x86-64, MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA

Мобильные 4-ядерные процессоры AMD на архитектуре ZEN.

4-6-ядерные процессоры AMD на улучшенной архитектуре ZEN+ для настольных компьютеров. По сравнению с предшественниками - 12-нанометровый технологический процесс, увеличены тактовые частоты, уменьшено энергопотребление. Улучшена работа с кэш- и оперативной памятью.

4-ядерные процессоры AMD на улучшенной архитектуре ZEN+ для мобильных компьютеров. Интегрировано графическое ядро AMD Radeon™ Vega 8 Graphics. По сравнению с предшественниками - 12-нанометровый технологический процесс, увеличены тактовые частоты, уменьшено энергопотребление. Улучшена работа с кэш- и оперативной памятью.

Процессоры AMD на архитектуре ZEN 2 для настольных компьютеров. 7 - нанометровый технологический процесс, увеличены тактовые частоты, уменьшено энергопотребление. Производительность на такт по сравнению с Zen+ составляет 15%. Количество ядер увеличено до 16 штук в массовом сегменте (до 6 ядер в данном семействе).

8-ядерные процессоры AMD архитектуры ZEN для настольных компьютеров. 14-нанометровый технологический процесс производства чипов. Hyper Threading. Поддерживаются инструкции: AMD64/x86-64, MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA

Мобильные 4-ядерные процессоры AMD на архитектуре ZEN с поддержкой многопоточности (SMT).

8-ядерные процессоры AMD на улучшенной архитектуре ZEN+ для настольных компьютеров. По сравнению с предшественниками - 12-нанометровый технологический процесс, увеличены тактовые частоты, уменьшено энергопотребление. Улучшена работа с кэш- и оперативной памятью.

4-ядерные процессоры AMD на улучшенной архитектуре ZEN+ для мобильных компьютеров. Интегрировано графическое ядро AMD Radeon™ Vega 10 Graphics. По сравнению с предшественниками - 12-нанометровый технологический процесс, увеличены тактовые частоты, уменьшено энергопотребление. Улучшена работа с кэш- и оперативной памятью.

Процессоры AMD на архитектуре ZEN 2 для настольных компьютеров. 7 - нанометровый технологический процесс, увеличены тактовые частоты, уменьшено энергопотребление. Производительность на такт по сравнению с Zen+ составляет 15%. Количество ядер увеличено до 16 штук в массовом сегменте (до 8 ядер в данном семействе).

Процессоры AMD на архитектуре ZEN 2 для настольных компьютеров. 7 - нанометровый технологический процесс, увеличены тактовые частоты, уменьшено энергопотребление. Увелично количество ядер в массовом сегменте - до 16 штук. Увеличен объем кэш-памяти - до 64 Мб (L3). Производительность на такт по сравнению с Zen+ составляет 15%.

8-32-ядерные процессоры AMD архитектуры ZEN(+) для настольных высокопроизводительных компьютеров. 12-14-нанометровые технологические процессы производства чипов. Hyper Threading, объем L3-кэша до 64 Мб. Поддерживаются инструкции: AMD64/x86-64, MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Низковольтные мобильные процессоры Intel Celeron на архитектуре Ivy Bridge.

Процессоры Celeron архитектуры Intel Core. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов. Объем кэш-памяти - 512 Кб

Низковольтные мобильные процессоры Intel Celeron на архитектуре Haswell-MB, -MB, -ULX, -H.

Низковольтные мобильные процессоры Intel Celeron на архитектурах Kabylake, Skylake и Broadwell.

Процессоры Celeron архитектуры Intel Core. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов. Объем кэш-памяти - 512 Кб

Низковольтные процессоры Intel Celeron 9-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров.

Маломощные мобильные процессоры Intel архитектуры Core микроархитектуры Merom. Содержат одно ядро. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры Celeron архитектуры Intel Core. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов. Объем кэш-памяти - 512 Кб

Процессоры Intel Celeron на архитектуре Ivy Bridge для настольных компьютеров.

Процессоры Intel Celeron на архитектурах Skylake и Kabylake для настольных компьютеров.

Процессоры Intel Celeron 8-го поколения на архитектуре Skylake, микроархитектуры Coffelake для настольных компьютеров. Содержат 2 ядра.

Процессоры Intel архитектуры Silvermont микроархитектуры Bay Trail-D.

Процессоры Intel архитектур Silvermont и Goldmont. Техпроцесс - 14 нм.

Экономичные 2,4-ядерные процессоры Intel Celeron на архитектуре Goldmont Plus для мобильных и настольных компьютеров.

Маломощные и низковольтные мобильные процессоры Intel. Содержат одно ядро. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов, основанных на архитектуре P6 микроархитектуры Yonah, с добавленной технологией защиты LaGrande. Общая производительность увеличена за счёт добавления поддержки SSE3 расширений и усовершенствования поддержки расширений SSE и SSE2. EM64T (расширения Intel x86-64) данными процессорами не поддерживаются.

Маломощные и низковольтные мобильные процессоры Intel. Содержат одно ядро. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов, основанных на архитектуре P6 микроархитектуры Yonah, с добавленной технологией защиты LaGrande. Общая производительность увеличена за счёт добавления поддержки SSE3 расширений и усовершенствования поддержки расширений SSE и SSE2. EM64T (расширения Intel x86-64) данными процессорами не поддерживаются.

Маломощные и сверхнизковольтные мобильные процессоры Intel. Содержат одно ядро. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов, основанных на архитектуре P6 микроархитектуры Yonah, с добавленной технологией защиты LaGrande. Общая производительность увеличена за счёт добавления поддержки SSE3 расширений и усовершенствования поддержки расширений SSE и SSE2. EM64T (расширения Intel x86-64) данными процессорами не поддерживаются.

Процессоры Intel на архитектуре Silvermont для мобильных компьютеров. Техпроцесс - 22 нм.

Процессоры Intel микроархитектур Braswell и Goldmont (Apollo Lake) для мобильных компьютеров. Техпроцесс - 14 нм.

Экономичные 2,4-ядерные процессоры Intel Celeron на архитектуре Goldmont Plus для мобильных и настольных компьютеров.

Маломощные мобильные процессоры Intel архитектуры Core микроархитектуры Merom. Содержат два ядра. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Маломощные мобильные процессоры Intel архитектуры Core микроархитектуры Merom. Содержат одно ядро. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры архитектуры Intel Core. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов. По сравнению с семейством E6xxx уменьшен кэш до 2 Мб

Первые процессоры архитектуры Intel Core. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов.

Процессоры архитектуры Intel Core, микроархитектура Wolfdale. 45-нанометровый техпроцесс изготовления чипов позволил увеличить тактовую частоту и кеш-память по сравнению с предыдущими 65-нанометровыми процессорами Conroe. Появились также инструкции SSE 4.1.

Процессоры архитектуры Intel Core, микроархитектура Wolfdale. 45-нанометровый техпроцесс изготовления чипов позволил увеличить тактовую частоту и кеш-память по сравнению с предыдущими 65-нанометровыми процессорами Conroe. Появились также инструкции SSE 4.1.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Merom. 65-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Merom-2M. 65-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Merom-2M. 65-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Merom-2M. 65-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Первые потребительские четырехядерные процессоры. Не являлись истинно четырехядерными, так как представляли собой два двухядерных кристалла на одной подложке. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов.

Производительные мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Merom. 65-нанометровый технологический процесс производства чипов. Увеличенные до 4 Мб кеш и до 2,8 ГГц тактовая частота

Первые потребительские четырехядерные процессоры. Не являлись истинно четырехядерными, так как представляли собой два двухядерных кристалла на одной подложке. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Merom-L. 65-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel. Содержат два ядра. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов, основанных на архитектуре P6 микроархитектуры Yonah, с добавленной технологией защиты LaGrande. Общая производительность увеличена за счёт добавления поддержки SSE3 расширений и усовершенствования поддержки расширений SSE и SSE2. EM64T (расширения Intel x86-64) данными процессорами не поддерживаются.

Мобильные процессоры Intel новой архитектуры Sunny Clove на ядре Ice Lake. На 18% увеличена скорость исполнения инструкций за 1 такт, по сравнению с архитектурой Sky Lake. 10 нм техпроцесс. Инструкции AVX-512. Ускоренная работа с искусственным интеллектом, благодаря технологиям Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA).Более производительная встроенная графика Iris Plus на архитектуре 11-го поколения, а также встроенные адаптеры Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и Thunderbolt 3. Новый контроллер памяти с поддержкой оперативной памяти DDR4 3200 и LPDDR4X 3733.

Процессоры Intel Core 2-го поколения на архитектуре Sandy Bridge для настольных и мобильных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры Intel Core 1-го поколения, на архитектуре Nehalem (Westmere) для мобильных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры Intel Core 3-го поколения на архитектуре Haswell для настольных и мобильных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры Intel Core 4-го поколения на архитектуре Haswell для настольных и мобильных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры Intel Core 1-го поколения, на архитектуре Nehalem (Westmere) для настольных и мобильных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры Intel Core 6-го поколения на архитектуре Skylake для настольных и мобильных компьютеров.

Процессоры Intel Core 7-го поколения на архитектуре Skylake для настольных и мобильных компьютеров. Практически не отличаются от шестого поколения процессоров Skylake. В Kaby Lake улучшен существующий 14-нанометровый технологический процесс производства чипов, что позволило процессорам работать на частотах на 200-400 МГц выше, чем у процессоров Skylake

Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake для настольных и мобильных компьютеров. Впервые, в данном поколении, было увеличено на 50% количество ядер: в настольных Core i3-8xxx их число достигло четырех. Произошли изменения в графическом ядре: HEVC кодировщик/декодировщик,  видео с глубиной цвета 10 бит, VP9 декодировщик с глубиной цвета 10 бит, поддержка сверхвысокой чёткости UHD/4K. Поддержка USB 3.1 второго поколения до 10 Гбит/с, 6 портов. Поддержка аппаратного интерфейса Thunderbolt 3.

Мощные процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake для мобильных компьютеров и встраиваемых систем

Экономичные и мощные процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектур Whiskey Lake-U и Cannon Lake для мобильных компьютеров.

Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Amber Lake со сверхмалым энергопотреблением для мобильных компьютеров

Процессоры Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake Refresh для настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс. Данное поколение имеет аппаратную защиту от уязвимостей типа Meltdown V3 и L1 Terminal Fault

Процессоры Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake Refresh для настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс, до 4 ядер и 4 потоков. Данное поколение имеет аппаратную защиту от уязвимостей типа Meltdown V3 и L1 Terminal Fault

Процессоры Intel Core 1-го поколения, на архитектуре Nehalem (Westmere) (ядро Arrandale) для настольных и мобильных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Мобильные процессоры Intel новой архитектуры Sunny Clove на ядре Ice Lake. На 18% увеличена скорость исполнения инструкций за 1 такт, по сравнению с архитектурой Sky Lake. 10 нм техпроцесс. Инструкции AVX-512. Ускоренная работа с искусственным интеллектом, благодаря технологиям Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA).Более производительная встроенная графика Iris Plus на архитектуре 11-го поколения, а также встроенные адаптеры Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и Thunderbolt 3. Новый контроллер памяти с поддержкой оперативной памяти DDR4 3200 и LPDDR4X 3733.

Процессоры Intel Core 2-го поколения на архитектуре Sandy Bridge для настольных и мобильных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры Intel Core 3-го поколения на архитектуре Haswell для настольных и мобильных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры Intel Core 4-го поколения на архитектуре Haswell для настольных и мобильных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры Intel Core 5-го поколения на микроархитектуре Broadwell - следующем развитии архитектуры Haswell. Intel впервые применила 14-нанометровый технологический процесс.

Процессоры Intel Core 1-го поколения, на архитектуре Nehalem (Westmere) (ядро Clarkdale) для настольных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов. Первые процессоры Intel с интегрированным графическим чипом Intel HD Graphics

Процессоры Intel Core 6-го поколения на архитектуре Skylake для настольных и мобильных компьютеров.

Процессоры Intel Core 1-го поколения, на архитектуре Nehalem (ядро Lynnfield) для настольных компьютеров. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры Intel Core 7-го поколения на архитектуре Skylake для настольных и мобильных компьютеров. Практически не отличаются от шестого поколения процессоров Skylake. В Kaby Lake улучшен существующий 14-нанометровый технологический процесс производства чипов, что позволило процессорам работать на частотах на 200-400 МГц выше, чем у процессоров Skylake

Процессоры Intel Core линейки Extreme Edition 7-го поколения на микроархитектуре KabyLake-X. Технологический процесс - 14 нм.

Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake для настольных и мобильных компьютеров. Впервые, в данном поколении, было увеличено на 50% количество ядер: в настольных Core i5-8xxx их число достигло шести, в мобильных - четырех. Произошли изменения в графическом ядре: HEVC кодировщик/декодировщик,  видео с глубиной цвета 10 бит, VP9 декодировщик с глубиной цвета 10 бит, поддержка сверхвысокой чёткости UHD/4K. Поддержка USB 3.1 второго поколения до 10 Гбит/с, 6 портов. Поддержка аппаратного интерфейса Thunderbolt 3.

Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffelake для мобильных компьютеров. Отличаются не только наличием собственного видеочипа Intel HD Graphics 630, но и AMD Radeon RX Vega M GL с памятью HBM2. Таким образом, на одной подложке с процессором присутствуют два видеочипа.

Экономичные и мощные процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Whiskey Lake-U для мобильных компьютеров

Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Amber Lake со сверхмалым энергопотреблением для мобильных компьютеров

Процессоры Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake Refresh для настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс, до 8 ядер и 16 потоков. Данное поколение имеет аппаратную защиту от уязвимостей типа Meltdown V3 и L1 Terminal Fault

Мобильные процессоры Intel новой архитектуры Sunny Clove на ядре Ice Lake. На 18% увеличена скорость исполнения инструкций за 1 такт, по сравнению с архитектурой Sky Lake. 10 нм техпроцесс. Инструкции AVX-512. Ускоренная работа с искусственным интеллектом, благодаря технологиям Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA).Более производительная встроенная графика Iris Plus на архитектуре 11-го поколения, а также встроенные адаптеры Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и Thunderbolt 3. Новый контроллер памяти с поддержкой оперативной памяти DDR4 3200 и LPDDR4X 3733.

Процессоры Intel Core 2-го поколения на архитектуре Sandy Bridge для настольных и мобильных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры Intel Core 3-го поколения на архитектуре Ive Bridge для настольных и мобильных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры Intel Core на архитектуре Sandy Bridge для настольных компьютеров под сокет 2011, включающие в себя от 4 до 6 ядер.

Процессоры Intel Core 4-го поколения на архитектуре Haswell для настольных и мобильных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры Intel Core на архитектуре Ivy Bridge для настольных компьютеров под сокет 2011, включающие в себя 6 ядер.

Процессоры Intel Core 5-го поколения на микроархитектуре Broadwell - следующем развитии архитектуры Haswell. Intel впервые применила 14-нанометровый технологический процесс.

Процессоры Intel Core на архитектуре Haswell для настольных компьютеров под сокет 2011-3, включающие в себя от 6 до 8 ядер.

Процессоры Intel Core 6-го поколения на архитектуре Skylake.

Процессоры Intel Core на архитектуре Broadwell для настольных компьютеров под сокет 2011-3, включающие в себя от 6 до 10 ядер.

Процессоры Intel Core 7-го поколения на архитектуре Skylake для настольных и мобильных компьютеров. Практически не отличаются от шестого поколения процессоров Skylake. В Kaby Lake улучшен существующий 14-нанометровый технологический процесс производства чипов, что позволило процессорам работать на частотах на 200-400 МГц выше, чем у процессоров Skylake

Процессоры Intel Core линейки Extreme Edition 6-го поколения на микроархитектуре Skylake-X и KabyLake-X. Технологический процесс - 14 нм.

Процессоры Intel Core 1-го поколения, на архитектуре Nehalem (ядро Lynnfield) для настольных компьютеров. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake для настольных и мобильных компьютеров. Впервые, в данном поколении, было увеличено на 50% количество ядер: в настольных Core i7-8xxx их число достигло шести, в мобильных - четырех. Произошли изменения в графическом ядре: HEVC кодировщик/декодировщик,  видео с глубиной цвета 10 бит, VP9 декодировщик с глубиной цвета 10 бит, поддержка сверхвысокой чёткости UHD/4K. Поддержка USB 3.1 второго поколения до 10 Гбит/с, 6 портов. Поддержка аппаратного интерфейса Thunderbolt 3.

Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffelake для мобильных компьютеров. Отличаются не только наличием собственного видеочипа Intel HD Graphics 630, но и AMD Radeon RX Vega M GL с памятью HBM2. Таким образом, на одной подложке с процессором присутствуют два видеочипа.

Экономичные и мощные процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Whiskey Lake-U для мобильных компьютеров

Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Amber Lake со сверхмалым энергопотреблением для мобильных компьютеров

Процессоры Intel Core 1-го поколения, на архитектуре Nehalem (ядра Bloomfield, Gulftown) для настольных компьютеров. 45-и и 32-нанометровые технологические процессы производства чипов.

Процессоры Intel Core 1-го поколения серии Extreme Edition, на архитектуре Nehalem (ядро Bloomfield) для настольных компьютеров. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake Refresh для настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс, до 8 ядер и 16 потоков. Данное поколение имеет аппаратную защиту от уязвимостей типа Meltdown V3 и L1 Terminal Fault

Процессоры Intel Core 1-го поколения серии Extreme Edition, на архитектуре Nehalem (ядро Gulftown) для настольных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов. Первые шестиядерные процессоры от Intel потребительского класса

Процессоры Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake Refresh для мобильных компьютеров и встраиваемых систем. 14-нанометровый техпроцесс, до 6 ядер и 12 потоков. Данное поколение имеет аппаратную защиту от уязвимостей типа Meltdown V3 и L1 Terminal Fault

Процессоры класса High End Desktop Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Skylake-X Refresh для высокопроизводительных настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс, до 18 ядер и 36 потоков.

Процессоры Intel Core линейки Extreme Edition 6-го поколения на микроархитектуре Skylake-X. Технологический процесс - 14 нм. Первые потребительские процессоры с числом ядер, достигающих 18 штук и числом потоков - 36.

Мощные процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake для мобильных компьютеров и встраиваемых систем

Процессоры Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake Refresh для настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс, до 8 ядер и 16 потоков. Данное поколение имеет аппаратную защиту от уязвимостей типа Meltdown V3 и L1 Terminal Fault

Процессоры Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake Refresh для мобильных компьютеров и встраиваемых систем. 14-нанометровый техпроцесс, до 8 ядер и 16 потоков. Данное поколение имеет аппаратную защиту от уязвимостей типа Meltdown V3 и L1 Terminal Fault

Процессоры класса High End Desktop Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Skylake-X Refresh для высокопроизводительных настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс, до 18 ядер и 36 потоков.

Процессоры класса High End Desktop Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Skylake-X Refresh для высокопроизводительных настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс, до 18 ядер и 36 потоков.

Процессоры Intel Core 6-го поколения архитектуры Skylake для мобильных устройств

Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре KabyLake для мобильных компьютеров.

Процессоры Intel Core 6-го поколения архитектуры Skylake для мобильных устройств

Процессоры Intel Core 6-го поколения архитектуры Skylake для мобильных устройств

Мобильные процессоры Intel. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов, основанных на архитектуре P6 микроархитектуры Yonah, с добавленной технологией защиты LaGrande. Общая производительность увеличена за счёт добавления поддержки SSE3 расширений и усовершенствования поддержки расширений SSE и SSE2. EM64T (расширения Intel x86-64) данными процессорами не поддерживаются.

Первые процессоры Pentium компании Intel для мобильных компьютеров. Новая архитектура P5, характеризующаяся тем, что процессор может выполнять 2 команды за 1 такт (суперскалярная архитектура). Такая возможность существует благодаря наличию двух конвейеров. Pentium — первый CISC-процессор, использующий многоконвейерную архитектуру. 64-битная шина данных. Механизм предсказания адресов ветвления. Раздельное кэширование программного кода и данных: L1 кэш, разделенный на два сегмента по 8 Кб: один для инструкций, другой - для данных.

Мобильные процессоры Intel Pentium II на архитектуре P6 (Dixon), 180 нм техпроцесс.

Мобильные процессоры Intel Pentium II на архитектуре P6 (Tonga), 250 нм техпроцесс. Кэш-память работает на тактовой частоте, равной 50% тактовой частоты процессора.

Мобильные процессоры Intel Pentium III на архитектуре P6 (Tualatin и Coppermine), 130 и 180 нм техпроцессы.

Процессоры Pentium компании Intel для мобильных компьютеров. По сравнению с предшественниками добавлены новые инструкции MMX (MultiMedia eXtension), значительно увеличивающие производительность компьютера в мультимедиа-приложениях. Кэш L1 увеличен до 32 Кб (16 Кб для данных и 16 Кб для инструкций). Содержит 57 новых команд по параллельной обработке целочисленных данных, введён тип данных 64 бита. 4,5 млн транзисторов.

Первые процессоры Pentium компании Intel. Новая архитектура P5, характеризующаяся тем, что процессор может выполнять 2 команды за 1 такт (суперскалярная архитектура). Такая возможность существует благодаря наличию двух конвейеров. Pentium — первый CISC-процессор, использующий многоконвейерную архитектуру. 64-битная шина данных. Механизм предсказания адресов ветвления. Раздельное кэширование программного кода и данных: L1 кэш, разделенный на два сегмента по 8 Кб: один для инструкций, другой - для данных.

Процессоры Intel Pentium на ядре Kaby Lake. Техпроцесс - 14 нм. Впервые в Пентиумах задействована технология Hyper Threading

Серверные процессоры Pentium на архитектуре Sandy Bridge.

Процессоры Intel Pentium 2-го поколения на архитектуре Ivy Bridge для мобильных компьютеров.

Процессоры Intel Pentium 4-го поколения на архитектуре Haswell для мобильных компьютеров.

Процессоры Intel Pentium 4-го поколения на архитектуре Haswell для мобильных компьютеров.

Процессоры Intel Pentium 4-го поколения на архитектуре Haswell для мобильных компьютеров.

Процессоры Intel Pentium 5-го поколения на архитектуре Broadwell для мобильных компьютеров.

Первые процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst (Willamette и Northwood) на Socket BGA 423 и 478.

Процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst (Prescott) на Socket PGA 478.

Процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst (Prescott) на Socket LGA 775.

Процессоры Intel Pentium 4 Extreme Edition на архитектуре Netburst с поддержкой многопоточности (Hyper-Threading) и 2-мегабайтным L2-кэшем для производительных компьютеров.

Процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst с поддержкой многопоточности (Hyper-Threading).

Процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst (Prescott) с поддержкой многопоточности (Hyper-Threading).

Процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst микроархитектуры Prescott 2M, выполненные по 90 нм техпроцессу.

Процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst микроархитектуры Cedar Mill, выполненные по 65 нм техпроцессу.

Процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst микроархитектуры Prescott 2M, выполненные по 90 нм техпроцессу.

Мобильные процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst (Northwood).

Мобильные процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst (Prescott) с поддержкой HyperThreading, 90 нм техпроцесс.

Мобильные процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst (Northwood) с поддержкой HyperThreading.

Процессоры Intel Pentium 6-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров.

Процессоры Pentium на архитектуре Silvermont для мобильных компьютеров.

Низковольтные мобильные процессоры Intel Pentium на архитектуре Sandy Bridge.

Низковольтные процессоры Intel Pentium на архитектуре Broadwell для мобильных серверов.

Процессоры Pentium архитектуры Intel Core. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов.

Процессоры Intel Pentium на архитектуре Core микроархитектуры Wolfdale-3M.

Процессоры Intel Pentium на архитектуре Core микроархитектуры Wolfdale-3M.

Процессоры Intel Pentium 2-го поколения на архитектуре Ivy Bridge для настольных компьютеров.

Низковольтные процессоры Intel Pentium 2-го поколения на архитектуре Ivy Bridge для настольных компьютеров.

Процессоры Intel Pentium 4-го поколения на архитектуре Haswell для настольных и мобильных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.

Процессоры Intel Pentium 6-го поколения на архитектуре Skylake для настольных и мобильных компьютеров.

Низковольтные процессоры Intel Pentium на архитектуре Sandy Bridge.

Процессоры Intel Pentium на архитектуре Nehalem микроархитектуры Westmere (Clarkdale) .

Процессоры Intel Pentium на архитектуре Sandy Bridge.